Webinar: De ontwikkelingen in NXTGEN Semicon03 en Semicon05

In het NXTGEN-programma wordt binnen het domein Semiconductors gewerkt aan de volgende generatie chips. Deze inspanning is verdeeld over negen projecten. In dit webinar ontvang je een update over de ontwikkelingen in dit project: Semicon 03 en Semicon05.

Semicon 03 NXTGEN Chip Assembly Equipment
‘Toekomstige chipassemblageapparatuur en toepassingen’ door ITEC

Semicon 05 Depositie en Printen voor Heterogene Assemblage
‘Depositie en Printen voor Heterogene Assemblage’ door TNO-Holst

Agenda

• Welkom

• Toekomstige chipassemblageapparatuur en toepassingen door ITEC. Marktontwikkelingen en technologie trends. ITEC-assemblageapparatuur roadmap – nieuwe systeemarchitecturen.

• Depositie en Printen voor Heterogene Assemblage door TNO-Holst. Processen voor grootschalige en snelle chipassemblage. 3D-geprinte elektronica, additieve productie van elektronische systemen, processen en apparatuur.

• Q&A: Als u vooraf al vragen heeft, kunt u deze sturen naar semiconductors@hightechnl.nl. We zullen proberen ze tijdens het webinar of op een later tijdstip te beantwoorden.

  
  

Meer over het Semicon 03-project:

Het NXTGEN Chip Assembly Equipment-project richt zich op het ontwikkelen van geavanceerde technologieën en processtromen voor de volgende generatie chipassemblageapparatuur, die efficiënter, nauwkeuriger en kosteneffectiever moet zijn. In Nederland, traditioneel sterk in de productie en assemblage van halfgeleiders, is er een dringende behoefte aan innovatie om aan de groeiende marktvraag te voldoen en tekortkomingen van huidige systemen aan te pakken, zoals beperkte productiviteit en hoog energieverbruik. Dit project streeft naar een paradigma verschuiving door contactloos hanteren te integreren met nauwkeurig gecontroleerde krachtvelden, waardoor energie-efficiënte en volledig digitaal aanstuurbare chipassemblage mogelijk wordt.

Meer over het Semicon 05-project:

Semicon05 richt zich op het verbeteren van chipverpakkingstechnieken die cruciaal zijn voor het functioneren van chips in toepassingen zoals elektrische voertuigen en 5G-technologie. Door de toenemende complexiteit en functionaliteitseisen van chips voldoen traditionele assemblage- en verpakkingstechnieken vaak niet meer. Additieve productie, al verder ontwikkeld in sectoren zoals de automobielindustrie en gezondheidszorg, biedt nu ook mogelijkheden voor de halfgeleiderindustrie. Het project zal zich richten op het aanpakken van fundamentele problemen binnen de chipverpakkingsindustrie door het toepassen van deze geavanceerde additieve productietechnologieën.

Schrijf je in voor het webinar en blijf op de hoogte van de ontwikkelingen in Semicon03 en Semicon05!