Partnerverhaal | Etteplan in Semicon09
Etteplan: Toonaangevend in fotonica integratie en apparatuurontwikkeling binnen Semicon 09
Etteplan, een gerenommeerde aanbieder van engineeringdiensten, brengt zijn uitgebreide expertise op het gebied van technologieontwikkeling naar het Semicon 09-project, met een focus op hoogprecisieapparatuur voor de verpakking van fotonisch geïntegreerde chips (PIC). Onder leiding van Engineering Manager Niels Jansen speelt Etteplan een cruciale rol in de ontwikkeling van een modulair machineplatform dat de flexibiliteit, precisie en configureerbaarheid van fotonische verpakkingsoplossingen verbetert.
Project achtergrond:
NXTGEN Inlite (Inspiring Novel Light-Integrated Technology & Equipment)
In dit project wordt gewerkt aan het ontwikkelen van productieapparatuur voor geïntegreerde fotonica om de massaproductie van deze componenten en devices mogelijk te maken. Het project focust op het standaardiseren van zowel front-end als back-end productieprocessen voor het vervaardigen van wafers met Photonic Integrated Circuits. Het doel is om machines te ontwikkelen voor verschillende productfamilies, die gebruikmaken van standaard substraten zoals SiN en InP. Deze ontwikkelingen zijn cruciaal voor het assembleren van de componenten, waarbij verschillende koppelmethodes worden geïntegreerd. Daarnaast streeft het project ernaar nieuwe procesinnovaties te ontwikkelen in technieken zoals PLD en CVD.
Rol in Semicon09
Door middel van nieuwe softwarepakketten en innovatieve systeemengineering streeft Etteplan ernaar om fotonicatechnologie naar een hoger Technology Readiness Level (TRL) te tillen. Dit maakt de integratie van PIC’s eenvoudiger en efficiënter voor een breed scala aan toepassingen.
Voltooide activiteiten
Etteplan heeft verschillende mijlpalen bereikt die de basis leggen voor geavanceerde fotonische integratiemogelijkheden binnen Semicon 09.
Belangrijke afgeronde activiteiten omvatten:
Ontwikkeling van softwarepakketten die de flexibiliteit en configureerbaarheid van Etteplan’s bestaande apparatuur verbeteren en daarmee toekomstige innovaties mogelijk maken.
Ontwerp van back-end apparatuur met submicron nauwkeurigheid, wat essentieel is voor de precieze plaatsing van PIC’s in carriers met geïntegreerde golfgeleiders.
Creatie van voorlopige systemen die PIC-integratie op verschillende chipposities ondersteunen, waardoor een naadloze lichttransmissie zonder rooster- of koppelfouten mogelijk wordt.
Toekomstige activiteiten
Etteplan heeft een routekaart opgesteld om verdere vooruitgang te boeken in PIC-verpakking en -integratie, met als doel belangrijke mijlpalen te bereiken tegen 2030:
Het uitvoeren van testproeven voor het nieuwe modulaire machineplatform tegen eind 2024, om de initiële prestaties en uitlijningsprecisie te beoordelen.
Ontwikkeling van apparatuur en technologische bouwstenen voor de assemblage van een fotonische PCB die meerdere kleine PIC’s met bekende functionaliteiten combineert tot grotere, geïntegreerde optische circuits.
Verbetering van de apparatuur om multi-platform PIC-integratie te ondersteunen, waardoor verschillende fotonische functionaliteiten in één groot optisch circuit verpakt kunnen worden.
Expertise van Etteplan
Etteplan’s expertise op het gebied van precisie-engineering, submicron uitlijning en softwareontwikkeling maakt het bedrijf een waardevolle partner binnen het Semicon 09-project. Dankzij hun ervaring in de bouw van hoogprecisie-systemen en hun interne capaciteiten in zowel mechanische als software-engineering kan Etteplan de complexe uitdagingen van PIC-verpakking met vertrouwen aanpakken.
Door hun diepgaande kennis van submicron uitlijning en modulaire machineplatformontwerpen is Etteplan uniek gepositioneerd om de integratie van meerdere PIC’s binnen een enkel circuit te ondersteunen. Deze innovatieve aanpak vermindert de foutmarges die vaak geassocieerd worden met complexe optische paden, wat resulteert in hoogwaardige functionaliteit binnen geïntegreerde fotonische platforms.
De bijdragen van Etteplan gaan verder dan alleen de ontwikkeling van apparatuur; ze stimuleren een verschuiving naar multifunctionele fotonische circuits die bewezen functionaliteiten combineren in een samenhangend geheel. Deze oplossing vergemakkelijkt niet alleen een efficiëntere integratie van fotonische chips, maar opent ook de deur naar nieuwe toepassingen in telecommunicatie, datacenters en andere geavanceerde technologieën. Met hun toewijding aan innovatie en naadloze integratie helpt Etteplan bij het creëren van een robuust en schaalbaar ecosysteem voor fotonicatechnologie.
Conclusie
Met een solide technische basis en een sterke focus op de vooruitgang van fotonische integratie, speelt Etteplan een sleutelrol in de ontwikkeling van PIC-verpakking en -integratie binnen Semicon 09. Door precisie-engineering, software-innovatie en een modulaire aanpak draagt Etteplan bij aan essentiële technologieën die naadloze fotonische functionaliteit op grote schaal mogelijk maken.
Door samen te werken binnen NXTGEN Hightech zorgt Etteplan ervoor dat fotonicatechnologie blijft evolueren in lijn met de behoeften van het groeiende hightech-ecosysteem. Dit maakt hen tot een onmisbare partner op weg naar een volledig geïntegreerde fotonische toekomst.