Recap | Semicon domein meeting - 4 December
Op 4 december vond de NXTGEN Hightech Semiconductors Meeting plaats bij Salland Engineering in Zwolle, en het was een succes! Deze inspirerende bijeenkomst bracht de projectleiders en partners van de verschillende projecten samen om voortgang en innovaties binnen het semiconductor domein te delen.
Hoogtepunten waren onder andere:
Paul van Ulsen (Salland Engineering), die de geschiedenis van het bedrijf deelde, de nieuwste ontwikkelingen liet zien en de bijdrage van Salland aan het NXTGEN Hightech-programma toelichtte.
Gerard Rauwerda (Technolution), die doorbraken presenteerde in hoogprecisie (nano)metrologiesystemen voor geïntegreerde circuits en diagnostiek.
Het project rond (nano)metrologiesystemen heeft als doel betere meetinstrumenten te ontwikkelen voor de hoogprecisie fabricage van geïntegreerde circuits (IC’s), fotonische geïntegreerde circuits (PIC’s) of nauwkeurige hoogprecisie diagnostiek van biologisch weefsel. Hiervoor streven we naar een beter begrip en verbeteringen in de synergie en wisselwerking tussen technieken voor snelle dataverzameling, machinebesturingsconcepten en informatie-extractietechnieken.Jan Driessen (ITEC), die geavanceerde chipassemblagesystemen presenteerde op basis van contactloze krachtveldtechnologie.
ITEC werkt samen met partners TNO-Holst, Sioux en TU Eindhoven aan nieuwe chipassemblagesystemen gebaseerd op krachtveldtechnologie. Het doel is traditionele mechatronische processtappen op te zetten met contactloze handling op basis van nauwkeurig gecontroleerde krachtvelden. Op deze manier kunnen halfgeleiderproducten energiezuinig, goedkoop en volledig digitaal bestuurbaar worden geassembleerd.Jacqueline van Driel (TNO), die innovatieve additieve productietechnologieën voor semiconductors benadrukte.
Jacqueline’s presentatie belichtte de ontwikkeling van meerdere additieve productietechnologieën. Lasergebaseerde printtechnieken voor het printen van interconnectmaterialen en elektronische componenten verhogen drastisch de printsnelheid en resolutie. Daarnaast werd ook 3D-printen van complete halfgeleider-elektronica, van chipbehuizingen tot chiptestmodules, gepresenteerd.Matthijn Deckers (LAM Research/Solmates), die vooruitgang deelde in Pulsed Laser Deposition (PLD)-technologie, waarmee de grenzen van massaproductie worden verlegd.
Pulsed Laser Deposition (PLD) maakt toepassingen van de volgende generatie mogelijk binnen het domein van “specialty technology”. Onlangs is de nieuwste generatie PLD-apparatuur van Solmates/Lam gelanceerd. De huidige state-of-the-art van PLD-technologie werd gepresenteerd. Binnen project semicon-01 wordt de technologie verder ontwikkeld tot voorbij de huidige state-of-the-art, om PLD geschikt te maken voor massaproductie.
Met inspirerende discussies en waardevolle netwerkmogelijkheden heeft deze bijeenkomst de gezamenlijke drang om te innoveren binnen de halfgeleidersector versterkt.