Semicon 03: NXTGEN chip assembly equipment

Het NXTGEN Chip Assembly Equipment project richt zich op het ontwikkelen van geavanceerde technologieën en processtromen voor de volgende generatie chipmontageapparatuur, die efficiënter, preciezer en goedkoper moet zijn. In Nederland, traditioneel sterk in de productie en assemblage van halfgeleiders, is er een urgente behoefte aan innovatie om aan de groeiende marktvraag te voldoen en de tekortkomingen van huidige systemen, zoals beperkte productiviteit en hoog energieverbruik, aan te pakken.

Dit project beoogt een paradigmaverschuiving door het integreren van contactloze handling met nauwkeurig aangestuurde krachtvelden, wat een energie-efficiënte en volledig digitaal controleerbare chipassemblage mogelijk maakt.