Semicon 05: Deposition and printing for heterogeneous assembly

Dit project richt zich op het verbeteren van chip packaging technieken die cruciaal zijn voor het functioneren van chips in toepassingen zoals elektrische auto's en 5G-technologie. Door de toenemende complexiteit en functionaliteitseisen van chips voldoen traditionele assembly- en packagingmethoden niet altijd meer. Additive manufacturing, al meer gevorderd in sectoren zoals automotive en gezondheidszorg, biedt nu ook mogelijkheden voor de semiconductorindustrie.

Het project zal zich concentreren op het oplossen van fundamentele problemen binnen de chip packaging industrie door het toepassen van deze geavanceerde additive manufacturing technologieën.