Semicon 05: Deposition and printing for heterogeneous assembly

Dit project richt zich op het verder brengen van micro-elektronica packaging via innovatieve additive manufacturing technologieën die integratie met hoge resolutie en schaalbaarheid mogelijk maken, bij een hoge verwerkingssnelheid.

Omdat conventionele methoden beperkingen kennen bij het hanteren en integreren van microcomponenten met submicron-nauwkeurigheid en -snelheid, ontwikkelt Semicon05 een componentintegratieplatform op basis van Laser-Induced Forward Transfer (LIFT).
Ditzelfde platform wordt ook gebruikt om interconnects te vormen tussen componenten en elektronische circuits op het doelsubstraat.

Een tweede productietechnologie in ontwikkeling is 3D Printed Microelectronics (3DPME), die het mogelijk maakt elektronica te integreren in complexe driedimensionale structuren, met een resolutie die momenteel niet haalbaar is met traditionele PCB-technologieën. LIFT is een uiterst precieze, contactloze techniek die functionele materialen en componenten kan overbrengen op uiteenlopende oppervlakken – waaronder flexibele en rekbare substraten – met submicron-nauwkeurigheid. De methode ondersteunt high-density integratie en is bijzonder geschikt voor heterogene assemblage. Tegelijkertijd maakt 3DPME het mogelijk om geleidende, diëlektrische en structurele materialen direct en zonder maskers te printen, waardoor elektronische functies in driedimensionale substraten kunnen worden ingebed.

Samen bieden deze technologieën een digitale en duurzame benadering van chip packaging, die miniaturisatie, ontwerpvrijheid en integratie van geavanceerde functionaliteit ondersteunt.